Microwave substrate components

I. Overview
Using semiconductor thin film vacuum evaporation, sputtering, electroplating, photolithography, laser trimming, scribing and other processes, pattern metallization on the surface of ceramic substrates (or special substrates), while integrating resistors, capacitors, inductors, etc., to produce Circuit substrates with specific functions have functions such as electrical connection, physical support, and heat dissipation, and are used in hybrid integrated circuit microwave devices.

2. Product features
High frequency, high precision, high reliability

3. technical indicators
Material: Al2O3.
Accuracy: line width/line spacing accuracy ±2.5um.
Metalization: Ti, Ni, Pt, Au, TaN resistors, prefabricated AuSn films, etc.; meet the requirements of gold wire bonding, SnPb/AuSn/AuSi/AuGe welding, and conductive adhesive bonding.
Others: Wrap around on the side, through holes (through hole resistance is less than 50 milliohms).

Các thành phần chất nền vi sóng

I. Tổng quan

Sử dụng bay hơi chân không màng mỏng bán dẫn, phún xạ, mạ điện, quang khắc, cắt laser, vẽ phác và các quy trình khác, kim loại hóa hoa văn trên bề mặt của chất nền gốm (hoặc chất nền đặc biệt), đồng thời tích hợp điện trở, tụ điện, cuộn cảm, v.v., để sản xuất chất nền mạch với các chức năng cụ thể có các chức năng như kết nối điện, hỗ trợ vật lý, và tản nhiệt, và được sử dụng trong các thiết bị vi sóng mạch tích hợp lai.